波峰焊使用場(chǎng)景

波峰焊技術(shù)作為電子制造中的核心焊接工藝，其應(yīng)用場(chǎng)景主要圍繞批量生產(chǎn)需求展開，具體可分為以下三類：

一、通孔插裝元器件（THT）焊接

波峰焊最適用于大批量通孔插裝元器件的焊接，如計(jì)算機(jī)主板上的電源接口、PCI插槽等?。其通過(guò)熔融焊料波峰實(shí)現(xiàn)引腳與焊盤的機(jī)械電氣連接，焊接效率高且一致性良好?。

二、中低復(fù)雜度電路板生產(chǎn)

?大批量簡(jiǎn)單電路板?：普通波峰焊可同時(shí)焊接多個(gè)連接點(diǎn)，適合設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、無(wú)需高精度的電路板，如家電控制板?34。

?成本敏感型項(xiàng)目?：設(shè)備投資較低，適合預(yù)算有限的中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景?。

三、混合工藝中的補(bǔ)充應(yīng)用

雖然表面貼裝元器件（SMT）更傾向使用回流焊，但波峰焊經(jīng)過(guò)工藝調(diào)整后仍可處理部分SMT元件，實(shí)現(xiàn)THT與SMT的混合焊接?。不過(guò)高密度貼片板仍需優(yōu)先選擇選擇性波峰焊或回流焊?。

技術(shù)限制

?不適用場(chǎng)景?：高精度、小批量或高混合度生產(chǎn)需采用選擇性波峰焊?。

?工藝挑戰(zhàn)?：無(wú)鉛焊接可靠性和環(huán)保要求是當(dāng)前主要技術(shù)難點(diǎn)?。