Smt抽屜式回流焊的特點和作用

Smt抽屜式回流焊作為實驗級回流焊設備，具有以下核心特點和作用：

核心特點

?緊湊模塊化設計?
采用抽屜式結(jié)構(gòu)，桌面級體積節(jié)省空間，維護便捷且支持非標定制?。

?精準溫控技術(shù)?

獨立溫區(qū)控制（±2℃精度），相鄰溫區(qū)溫差最高可達100℃不串溫?

紅外均勻加熱結(jié)合獨立小循環(huán)運風系統(tǒng)，熱補償快速（溫差<5℃）?

?高效能配置?

專利發(fā)熱線技術(shù)實現(xiàn)20分鐘快速升溫，能耗降低30%?

可選配強制制冷與助焊劑回收系統(tǒng)，滿足環(huán)保需求?

核心作用

?高精度焊接?
雙焊接區(qū)設計配合±10mm/min傳輸精度，完美適配BGA/CSP及0201微型元件焊接，消除移位缺陷?。

?研發(fā)與調(diào)試支持?
靈活調(diào)節(jié)各溫區(qū)參數(shù)，支持八線溫度曲線測試（△T≤8℃），加速無鉛工藝開發(fā)?。

?多場景適配?
從實驗室原型制作到小批量生產(chǎn)，尤其適用于醫(yī)療電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域樣品驗證?。